成份：Ag=44-46%；Cu=29-31%；Zn=23-27%
说明：料303银基钎料含银量为45%，熔点为665-745℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。
用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
符合：GB/T6418-2008 型号：BAg45CuZn
符合：AWS A5.8-2004 型号：BAg-5
注意：钎焊前必须严格清理钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飞机牌(上海)
厂商：上海斯米克焊材有限公司
名称： 料306 65%银钎料
成份：Ag=64-66%；Cu=19-21%；Zn=13-17%
说明： L306是一种含银量较高的银钎料， 熔点较低， 流动性好， 钎缝表面光洁， 钎焊接头具有良好的强度及塑性。
用途： 适用于钎焊银、 铜及铜合金、 钢及不锈钢。 常用于银器、 食品器具及仪表的钎焊。
符合：GB/T6418-2008 型号： BAg65CuZn
符合：AWS A5.8-2004 型号： BAg-9
注意：钎焊前必须严格清理钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物， 钎焊时需配合钎焊熔剂共同使用 。
品牌：飞机牌(上海)
厂商：上海斯米克焊材有限公司
名称：料308 72%银基钎料
成分：Ag=71-72%；Cu=27-29%。
说明：料308钎料是银铜二元共晶钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上润湿性良好，但在钢及不锈钢上润湿性较差。导电性是银钎料中很好的一种。
用途：料308钎料含银量为72%，熔点为779-780℃，适用于钎焊铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊.主要用于电子管、真空器件及电子元件等。
注意：除在真空或保护气氛中钎焊外，须配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
符合：GB/T10046-2008 型号：BAg72Cu
符合：AWS A5.8-2004 型号：BAg-8
品牌：飞机牌(上海)
厂商：上海斯米克焊材有限公司
名称：料312 40%银镉钎料
成份：Ag=39-41%；Cu=15.5-16.5%；Zn=14.5-18.5%；Cd=25.1-26.5%；Ni=0.1-0.3%
用途：料312银镉钎料含银量为40%，熔点为595-605℃，流动性能较好。
用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
符合：GB/T6418-2008 型号：BAg40CuZnCdNi
注意：钎焊前必须严格清理钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ102或银焊膏QJ112。
品牌：飞机牌
厂家：上海斯米克焊材有限公司